用語解説とパーツの選び方

CPUとは

CPU（Central Processing Unit）とはパソコンの心臓、頭脳などとも言われる、パソコンの重要パーツです。
このCPU、一般的に最も有名なのはPentiumと呼ばれるIntel製のものでしょう。
さらに具体的に言えばIntelのPentium4,その後継Core2,新型Core i3やi5が有名でしょうか。
最大手はIntelですが、これに対抗するようにAMD社からPhenom,AthlonといったCPUも発売されています。

コア数

1つのCPUパッケージの中に半導体処理装置の中枢部がいくつ入っているかを表します。
外観上は1つだが、内部的には2つ以上のコアが搭載されている製品が主流となりました。

スレッド数

CPUコアが1つしかないにも関わらずパソコンとしてはCPUが2つあるように見せる技術。
右手だけ動かすのではなく左手も動かして仕事しなさい、ということです。
ですが人間同様、作業によっては仕事を分散させることで集中できずに能率が落ちる場面も出てきます。
うまく割り振れると圧倒的高効率になるのですけどね。

クロック,ACターボクロック,MAXターボクロック

CPUがタイミングを取るための周期的な信号です。
大きいほど高性能ですが、いつも全開で動いていると消費電力が無駄です。
また全コア動かす必要が無い場合も多く、必要な一部だけ動かす工夫もされています。
そのため、余裕があるときには必要な一部だけに120%の力を与えようといのうがターボクロックです。
全コアのクロックを上昇させるのがACターボで、冷却に余裕がなくなってくれば通常クロックに戻ります。
一部だけを上昇させる限界クロックがMAXターボです。

アーキテクチャとコードネーム

アーキテクチャはCPUの設計思想です。
同じ排気量であっても、F1マシンとトラックでは設計がまるで変わってきますよね。
コードネームはCPU製造各社内での設計段階の呼称です。

キャッシュメモリ

CPU自身が持つ、非常に高速だが容量は少ないメモリのことです。
キャッシュメモリにデータがなければ、遙かに遠く時間のかかるメインメモリまでデータを取りに行くことになります。
従って少ないながらも、当然多いに越したことはありません。
CPUのコアから見て、近い方からL1,L2,L3キャッシュあるいは1次、2次、3次キャッシュなどと呼びます。

バススピード

CPUとメインメモリとのデータ転送速度であり、当然大きい数字の方が高性能。
CPUによって使用される技術が異なり、FSB(Front Side Bus),QPI(Quick Path Interconnect),DMI(Direct Media Interface),HT(HyperTransport)などと呼ばれます。
QPI,DMI,HTはチップセットを介さずCPUが直接メモリとデータ転送するので高効率となっています。

対応メモリ

DDRよりDDR2が、2より3が新しく速くて消費電力も少なくなります。
2chや3chになると更に2倍、3倍の速度でアクセスできるようになります。

拡張命令

専用の計算方法です。
足算しか知らないCPUより、掛算も知っているCPUの方が効率よく働くでしょう。
しかしCPUが対応していても、ソフト側が対応していないと効果は発揮されません。
先進の、負荷の重いソフトほど対応している可能性は高くなります。
ほぼすべてのソフトが拡張命令に対応する、というのは新命令が出てから何年も経過してからです。
SSE,AVX,AES,TXT,
FMA4,XOP,CLMUL,CVT16

仮想化対応命令
Intel VT-x,VT-d
AMD-V,IOMMU,RVI

ソケット

CPU裏面にあるピンの数とマザーボードへの接触方法です。
鍵と鍵穴のような関係で、対応したCPU/マザーボード同士でないと装着できません。

TDP

CPUがどの程度の熱を発するか。
熱ければCPUを冷やすためにファンも高速回転する＝五月蠅くなります。
あるいは、より冷える大型クーラーを取り付ける必要が出てくるでしょう。

昔のようにクロック**GHzだけで選ぶ時代ではなくなりました。
基本はアーキテチャ*クロック*コア数という複雑な要素で決まるようになっています。
1GHzあたりの性能がアーキテクチャで違うから、Pentium4の1Ghzと最新のCore i7の1GHzでは完全に別物なわけです。
最新同士であってもIntelとAMDの1GHzは違いますし、Celeronとi5の1GHzも別物です。
そんな複雑怪奇な現代だから、性能スコアを基準にしてみてください。
性能スコアは比較的CPUの性能の全開限界値で表示されています。
しかしPCがいつも全開全コアで動いているわけでもありませんので、性能スコアも参考程度にしかなりません。
コア数も多いに越したことはないけれど、いつもそれだけの性能差が出るわけでもないということです。
既存環境でCPUのみ交換する場合は、マザーボード側がソケット対応しているのか、BIOS更新が必要なのかもチェックしましょう。

GPU（グラフィックスアクセラレータ、グラフィックスカード、グラボ）とは

GPU（Graphics Processing Unit）とはパソコンのモニタに画面を表示するパーツです。
大手PCメーカーではグラフィックアクセラレータなどとカタログには表示されています。
自作PC市場ではGPUやグラフィックスカード、略してグラボなどという名前で親しまれています。

GPUは名前がCPUに似ていますが、言わばグラフィックス専用のCPUといって差し支えないでしょう。
GPUの性能は、ゲーム（特に3Dゲーム）をしたい人にとってはパソコン購入時の最大の指標となります。
今はWindows VISTA/7もかなりGPUの性能を使用するので、PCを快適に扱うという意味でも重要です。
ところで、一般的にハイビジョン動画の再生にはかなり高性能なCPUを必要とします。
ですが、ハイビジョン動画の再生支援機能を有するGPUならばCPUに負担をかけず再生することができます。
ですから高性能で高価格なCPUがなくても、数世代前のCPUでもHD動画の再生を可能とする役割もGPUにはあるのです。

このGPUですが、市場では主に3社で争われています。
GPUを専門に扱うnVIDIA社のGeForceシリーズ。
CPUも製造するAMDは、GPU専門のATIを買収しRadeonシリーズを。
PC業界の巨人IntelはチップセットあるいはCPU内蔵として参戦しています。
これに対しnVIDIAとAMD（旧ATI）は基本的にはGPU、グラフィックス専用のパーツを用意して高性能化を計っています。
専用のパーツ＝グラフィックスカードを追加で用意するので、性能もチップセット/CPU内蔵とは比較にならない程高性能です。
AMDも廉価なGPUに関してはCPU内蔵へと方針を転換してきています、CPUの負荷価値を高める戦略ですね。

コアクロック,メモリクロック

GPUがタイミングを取るための周期的な信号です。
CPUのクロックと同じで、大きいほど高性能。
クロックと名が付くものは早いほど高性能と思って間違いありません。
オーバークロック状態で市販されているグラフィックボードも少なくありません。

メモリバス幅

1回にVRAM（メモリ）に伝達できるデータの容量。
容量が多く＝バス幅が大きく、伝達する回数が多い＝メモリクロックが速い程、全体の性能は高くなります。

シェーダユニット,テクスチャユニット,ROP

誤解覚悟で大雑把に表現すれば、CPUのコア数に相当=実際に演算する部分の数です。
3Dポリゴンの頂点や影をどう表現するか計算しているところです。
GeForceの方が数が少ないですが1つあたりの性能は高く、Radeonは多いが個々の性能は低い傾向にあります。
また、各ユニットの数でGPUのランク、ラインアップが分かれています。

メモリ容量（VRAM）とメモリタイプ

CPUがメインメモリとデータを伝達するように、GPUはVRAMという専用のメモリとデータを伝達し合います。
VRAMは基本的にグラフィックボードに組み込まれています。
中にはパソコンのメインメモリと共有・補完するGPUも存在しますが性能は落ちます。
VRAMはグラフィック用のGDDRで、メインメモリのDDRと名前は似ていますが別物です。

DirectX

これまた誤解を覚悟で言えば、GPUの世代を表すものです。
GPUとゲーム/OSそれぞれにバージョンがあり、低いものに足並みが揃います。
全てが対応したバージョンで揃えることで、ゲーム設計者の意図した画面描画が得られます。

再生支援

CPUに負担をかけず、ハイビジョン動画の再生をGPU側が受け持つための機能です。
バージョンが上がっていくと更に綺麗に再生したり、新しい形式の動画にも対応していきます。

TDP

メーカーに公表よる熱設計枠、あるいは消費電力枠です。
IdleはGPUが仕事していない場合、MAXは最大値ですね。
同一メーカーであれば比較になりますが、他社メーカー間では信頼しない方が正解です。
実際の数字とはかけ離れていると指摘されることも多いので…

接続方法

PCIe(PCI EXPRESS)のバージョンで、数字が大きい程データの転送速度も速いです。
マザーボード側も対応していないと、低いバージョンの速度に合わせられてしまいます。
限界まで性能を求めるヘビーゲーマーでなければ重要視しなくていいでしょう。

推奨電源

メーカーが推奨している電源ユニットの容量です。
マルチGPU、グラフィックカードの複数枚利用の場合は更に余裕を持たせる必要があります。
モバイル用の場合はメーカーがPC設計段階で考慮して設計していますので気にしなくてOK.

電源ピン

6ピンで75W、8ピンで150Wを供給します。
またマザーボードのPCIeスロットからも75Wの電力が供給されています。
電源ユニット側に供給するピンが容易されていないとGPUは動かないので確認しておきましょう。

旧品と比較するのならば性能スコアを参照してください。
新品同士を比較するのならば3DMark11やPassMarkベースのスコアを参照します。
GPU、グラフィックボードは各メーカーから同じチップであっても様々な製品として販売されています。
クロックアップしてあったり、冷却ファンの工夫によって静音化されていたり。

同一GPUでクロックが違うと性能もその分変わってきます。
しかしクロックを重視して価格が上がるのであれば、もう1ランク上のGPUを選んだ方がまず高性能です。
オーバークロックとリファレンス（通常）製品との価格差が小さいときには検討の余地があるでしょう。

TDPで発熱量が分かりますので、関連して消費電力やファンの音も想像できるでしょう。
手持ちの電源ユニットの容量、接続すべきピンが対応しているかも確認項目になります。

廉価な製品で、ハイビジョンビデオの再生を目的とするのならば再生支援項目も一応確認しておきたいですね。
CPU側に再生時の負荷がかからなくなります。

高解像度ディスプレイや、複数のディスプレイを併用する場合にはメモリ容量もチェックしましょう。
1920*1080程度のシングルディスプレイであれば512MBあれば十分です。

Read/WriteとIOPS

連続的なデータの読み込み、書き込み速度です。
HDDの世界ではそのまま性能指標になります、ランダムアクセスを示すIOPSに性能差がありませんので。
しかしSSDでは読み書きのIOPSを最重要視すべきです。
動画を除く実際にPC上で利用されるデータのほとんどは非連続であり、IOPSが体感速度に直結するからです。
4kというのは4キロバイト、PC上ファイルの最小容量単位です。
シーケンシャル（通常無印の）Read/Write速度はマーケティング要素の飾りに過ぎません。

コントローラー

データの読み書きを制御している部品です。
メーカーと時代で性能がおおよそ決まってきます。

インターフェース

接続する規格です、紛らわしいのですが。
SATA3.0が6Gbps（実効速度600MB/s）、SATA2.0が3Gbps（300MB/s）、SATA1.0が1.5Gbps（150MB/s）、IDEは133MB/sまで対応しています。
最新の製品はほぼ理論上の最高値に来ていますね。
マザーボード側も各バージョンに対応していないと、遅い方に合せられてしまいますので注意が必要です。

Cell

SLCとMLCがあります。
SLCの方が高価で信頼性が高く寿命も長いです。
が、技術の進歩でMLCでも十分通用するようになりSLC製品はほとんどみかけなくなりました。

MTBF

平均故障間隔、これだけの時間使用すると平均的に壊れることを示します。
統計学上計算的には間違っていませんが、経年劣化などが考慮されていないので信じ切ってはいけません。
あくまでも大きいほどマシ、くらいの感覚でそこまで重要視すべきものではないでしょう。

TRIMとGC

書き込み時の無駄をなくすための仕組みで、TRIMはコントローラーとOS双方が対応していることが求められます。
GCはコントローラーのみ対応していればOKなので、WindowsXP/VISTAなど古いOSでは気にしたいところです。
SSD/HDDを複数利用したRAID構成にしているとTRIMが有効に働かない場合があるので、やはりGCの方が利便性では優れていますね。
双方とも無効な場合は、SSDは使っているうちに劣化していくことになります。

キャッシュ

SSDが本体内に一時的にデータを保存しておくメモリ領域です。
なくても高速なSandForce社のコントローラもありますが、他のコントローラーは多い方が有利ですね。

Firmware

SSDを制御するコントローラ用のソフトです。
更新するメーカーと更新しないメーカーがありますので注意が必要です。

基本は容量とコントローラ、そしてメーカーで選びます。

SSDは構造上各チップに同時アクセスすることでスピードを稼ぎますので、容量が少ない＝チップが少ないとスピードも落ちている製品が多いです。
各製品の一番下のラインアップだけ落ちている場合が多いですね。

コントローラーメーカーが重要なのは、ほぼイコールで速度に直結しているからです。
ただし上述していますが、カタログスペックに騙されないこと！
シーケンシャル、単純なRead/Write速度は数字的に見栄えが良く分かりやすいのですが、最重要なのは体感速度に直結するランダムアクセス（IOPS）です。
WriteとReadのどちらのIOPSを重視するかは…個人的にはReadですが。

メーカーのポイントはファームウェアを更新しているかどうか。
SSDは製品が発売になってからもファームウェア（ソフト）の更新で不具合が解消したり、性能が向上したりする可能性があります。
しかし新ファームウェアを提供しない代わりに製品を安く販売しているメーカーもあったりしますので、確認すべきポイントになります。

SSDコントローラー各社の寸評

INDILINX

黎明期から活躍中、2011年春からOCZ傘下
Samsungから独立した企業で、MTRONの技術者も流れていったとか。
SSDでプチフリ全盛時代に止まらない、高速なSSDコントローラとして爆発的に普及した。
Firmwareの更新で性能や機能が向上追加されていき、途中からTRIM/GCも対応した。

Barefoot INDILINX第1世代
Barefoot ECO 次世代NANDに対応したBarefoot
Amigos ECOはBarefoot Ecoの廉価版
EVEREST 開発に時間がかかったSATA3.0世代

Intel

CPUと同じ販路があるので安定的に入手しやすい。
速度低下しやすいがTRIM/GCで速度の回復も容易
独自コントローラで一世を風靡したが、自社内製コントローラの次世代が見えてこない。
Firmware更新有

G1 SATA2.0 Trim非対応世代
G2 SATA2.0 Trim対応世代

J-Micron

フリーズしたかのように動きが遅くなるJMF602がSSD黎明期には大いに流通して大問題になった。
現状としては各メーカーラインアップの廉価版、エントリーシリーズで採用されているが、かつてほど大量には出回っていない。
ファームウェアの更新は基本的にはない。

JMF601/602 A,B J-Micron 第1世代 プチフリが顕著
JMF602をTOSHIBAがチューニングしたTC58NCF602GAT プチフリは健在
JMF602を2つでRAID0化
JMF612 プチフリがなくなりTRIMに対応した第2世代
JMF616
JMF618 TOSHIBAからのOEM供給品
SATA3.0世代のコントローラー商品化スタート

Marvell

SATA3.0に初対応して一時代を作ったコントローラメーカー。
NIC(LAN)のチップの方が有名。
マザーボード側SATAのチップも強いが、こちらの評判はSSDコントローラほど芳しくない。
カタログ数値で見るとSandForceより劣るものの、圧縮なしでスピードが出るので市場では現在も人気が高い。
Firmware更新有り。

Marvell 8014 SSDコントローラとしてはほぼ無名なSATA2.0世代
Marvell 9174 88SS9174-BLD2 世界初のSATA3.0世代 Firmware更新でGCにも対応
Marvell 9174 88SS9174-BKK2 書き込み速度が見劣りしたBLD2の弱点補強した世代

SAMSUNG

SSD黎明期では高評価だったものの、以後はあまり見かけなくなった。
チップ・コントローラー・製品販売まで100%自社供給できるメーカー。
Firmware更新有り。

S4LD166X01 IDE世代
S3C49RBX01-YH80 SATA1.0世代
S3C29RBB01-YK40 SATA2.0世代 TRIM/GCにファームウェア更新で対応
S4LJ204X01-Y040 SATA3.0世代

SandForce

今一番市場に出回っているコントローラー。
圧縮できるデータのWrite性能は文句なしだが、圧縮できない場合はカタログ値から大幅に落ちる点には注意！
つまりカタログ値で真の実力が見えないので商品の善し悪しが判断しにくい。
同じコントローラーを採用していても後発商品ほど性能が向上していく傾向があり、同一メーカー・コントローラーでもシリーズが違うこともある。
Firmwareの影響が非常に大きいが、Firmware更新を提供しないメーカーもあるの。

SF-1222TA3-SBH SATA2.0世代
SF-1565TA2-SBH SATA2.0エンタープライズ世代
SF-2281VB1-SDC SATA3.0世代

TOSHIBA

性能は平凡だが強力なGCでカタログ速度を維持する、安定のTOSHIBA。
寿命が近づくと書き込みできないようになるリードオンリーモードが存在するものの過信は禁物。
Firmware更新はしない。
OEM供給のコントローラーJMF618には更新が有るが、これは致命的バグ対策で性能UPの更新はなさそう。

TC58NCF602GAT J-MicronのJMF602をチューニングしたTOSHIBA第1世代
T6UG1XBG HG2/3世代とも呼ばれる第2世代で強力なGCに定評がある
TC58NCF618GBT J-Micron JMF612/616のTOSHIBAチューニング品

ソケット

CPUと対応するソケットを選択する必要がありますので、使いたいCPUに合わせたソケットから絞り込みましょう。
鍵と鍵穴のような関係ですね。

チップセット

マザーボードには様々な機能を司るチップが搭載されています。
CPU,メモリ,グラフィック,HDD,LAN,サウンド,拡張カード…
それぞれのパーツ間データのやりとりを司るのがチップセットと呼ばれるものです。
旧インテル系チップセットと現在のAMDチップセットはマザーボード上に2つ搭載されています。
マザーボード中央にあるのがノースブリッジ、CPU,メモリ,拡張カード類を司ることが多いです。
右下に位置するのがサウスブリッジ、HDD,グラフィック機能,USB,LAN,サウンド機能を司る場合が多いですが、ノース側が受け持っていることもあるので絶対ではありません。
各機能はCPUに取り込まれている事も増えてきて、最新のIntelではチップセットは1つだけとなりました。

フォームファクター

マザーボードのサイズです。
大きな商品や特殊サイズはケースも限られてくきますのでケースの対応も確認する必要が出てきます。
一般的にはATXかMicro-ATXが使用されていますね。
大きい方から下記のような順番があります。
XL-ATX,E-ATX,ATX,Micro-ATX,Flex-ATX,Mini-ITX,Nano-ITX,Pico-ITX

メモリスロット

メインメモリが何枚させるか、ですね。
最新のハイエンドマザーでは8スロット搭載製品もあります。
メモリの値段も安いですし、4GB*8スロットで32GB搭載というPCも現実的になってきました。

SLI,CrossFireとWAY

グラフィックボードを複数枚挿して、同時使用することで更なる描画性能を得る機能がSLIとCrossFireです。
nVidia社製品を複数利用するのがSLIで、AMD社製品の場合はCrossFireです。
2枚使用で2WAY,3枚使用で3WAYという具合です。
Quad SLI/ CrossFireというのも見かけますが、1枚のグラフィックボードに2GPU搭載製品を2枚利用し、計4GPUで構成する場合です。

PCI Express（PCIe）

拡張カードを使用する場合のマザーボード側の受スロットです。
最新はバージョン3.0で、新しい程データ転送速度が上がります。
最新のゲームを最高のパフォーマンスでやりたい場合は重要ですが、あまり意識しない場合も多いです。
動作モードがx16からx1まであり、これも数字が大きい方が速度が上がります。
主にグラフィックカードがx16スロットを使用し、サウンドカードやTVキャプチャ（録画）ではx1スロットが一般的です。
大きさこそ違いますが、x1対応のカードをx16スロットに挿しても問題ありません。
PCI Express以前はPCI/AGPという規格のスロットが一般的でした。

SATAとeSATA

SSDやHDD(ハードディスク)とODD光学ドライブ(CD,DVD,BDなど)に使用される差し込み口です。
SATA3.0の6Gbpsが最新最速で、SSDの性能をフルに発揮する場合に特に重要となってきます。
HDDの場合はSATA2.0の3Gbpsを生かし切れる程の製品はありません、SSDを使用しないならば3.0搭載製品でなくてもいいでしょう。
eSATAは外付けHDDに使用される規格で、USB2.0より高速なデータ転送が可能でしたが…最近はUSB3.0も増えてきたので立ち位置は微妙かもしれません。
Power eSATAは電源供給も可能となっています。

USB

数字が大きい3.0が最新規格でデータ転送速度が上になります。
内蔵というのはマザーボード上にあるピンのことで、ケーブルをつないでPC前面や上面に出てくるUSBの数になります。

NIC(LANポート）

Network Interface CardでNICですが、つまりLANケーブルを挿せる数ですね。
サーバーや、インターネットとLAN内を切り分けて使う場合なんかは2個あるといいかもしれませんが、特殊用途でしょうね。

BIOS

Windowsが起動する前に出てくる黒い画面、メーカーロゴが表示されている時に裏で読み込まれているシステムです。
BIOSがPCに接続されている機械を認識して、それからOSを呼び出す仕組みになっています。
ですからUSBを含めパーツが多く接続されていると起動も遅くなるんですよ。
BIOSはハードウェアレベルで設定を変更する場合に使用します。
(リカバリ時やオーバークロックをする時、RAIDを組む時など）
当サイトでは、BIOSのメーカー（AMIとAWARDが主流）と、BIOS or 発展系のUEFIなのか、更にそのアップデートファイルの入手先を表示しています。

PS/2

Kはキーボード、Mはマウスを示しています。
USB以前の昔ながらの規格ですが、キーボードはPS/2の場合同時押しを全て認識するため、ゲーム用途としてはUSB接続より優れていることもあります。
USBと違い、電源Offの時から接続していないと認識してくれません。
店舗のキーボード売り場では、ゲーム機のプレイステーション2と間違えている方もチラホラ…

メーカーについて

当サイトにて紹介しているメーカーは、国内で安易に入手可能であり且つ高品質な商品を製造していますので、基本は何ら問題ありません。
しかし完成済PC、つまり国内海外大手を含めたメーカーPCには、コストカット目的で低品質商品を使用している場合もあります。

ASUS

自作PC界では最大シェアを占めるメーカーで、幅広い製品ラインアップです。
とりあえずASUSを選んでおけば間違いはないでしょう。

GIGABYTE

ASUSと並ぶ最大手の一角でやはり多彩なラインアップを揃えます。
ここも鉄板メーカーです。

MSI

上記2社と比較するとちょっと影が薄い印象を持ちますが、老舗メーカーです。
DrMOSや、HI-c CAP、ヒュドラ等、第3メーカーらしく少し変わった趣向の独自技術でアピールしてる印象が強いです。

Intel

巨人Intelはマザーボードの世界でも健在です。
ここが全ての大元、全社のリファレンスとなる製品群です。
多彩な機能よりも、とにかく安定性を第一に考えるなら最高の選択でしょう。

ASRock

予算的に安く仕上げたい場合に選択されることが多い印象のメーカーです。
なんでこんな変な製品を…と思われることもありましたが、変態ASRock先生とコアユーザーから愛されています。

FOXCONNとBIOSTAR

安価に仕上げたい場合に選択肢として上がってきます。

安価に仕上げる場合の注意点

商品画像をよく確認しましょう。
液体コンデンサという部品が使用されている製品は、なるべくなら避けた方が無難です。
故障の原因となることもありますし、液コンを使用している時点で相応にコストカットされたことが自明です。
安定性、信頼性に疑問符がついてきますね。

液体コンデンサの見分け方ですが、比較的背の高い部品で頂上には切れ目が見えます。
またビニールのカバーがかかっているので簡単に判別が付きます。
液体コンデンサは、熱によって膨張したり破裂したり爆発したり…

膨張した液体コンデンサ
上部からの液漏れ
下部からの液漏れ
開放してしまったコンデンサ
破裂してしまったもの

Intel製チップセット

X系チップセット・・・X79,X58など

ソケットを選択した時点でチップセットは選択の余地がありません。
グラフィック＝モニタ出力機能がマザーボードには付属していませんので、グラフィックボードが別途必要です。

P系チップセット・・・P67,P55,P45など

X系と同じくグラフィック機能がマザーボードには付属していませんので、グラフィックボードが別途必要です。
H系と比較すると、機能を絞った分オーバークロック指向の製品が多いです。

H系チップセット・・・H67,H61,H57,H55など

グラフィック機能が付属しますが、P系とは逆にオーバークロックには向きません。
最新のH67,H61ではオーバークロック向かない以前にできません。
安価なPCや省エネ・省スペースPCを考えるならばP系ではなくこちらになります。

Z系チップセット・・・Z68

P系とH系のメリットを併せ持った、内蔵グラフィック機能を持ちながらオーバークロックも可能とするチップセットです。
製品に依ってはグラフィック機能が殺されている場合もありますので要確認。

Q系チップセット

一般向けにはほとんど流通していない、ビジネスモデル向けチップセットです。
CPUとセットでvProテクノロジーに対応できるようになります。

AMD

後日記載します。

SATAとUSBの別チップについて

双方とも基本的にはチップセットがデータ転送などの仕事内容を受け持っています。
しかしもっとHDDやUSBを接続したい、というニーズから別のチップを搭載しているマザーボードが相当数あります。
ただしあくまでも補助的な物ですから、基本的にはチップセットが持つポート（差し込み口）を利用した方がパフォーマンス上望ましいですね。

マザーボードのグレードと電源まわりのちょっぴりディープな話

MOSFETとPWM・フェーズ数について

パソコンの各部品というのは、様々な電圧で動作しています。
家庭用電源AC100Vを各部に適した電圧・電流に整える必要があります。
そのための部品がマザーボード上には数多くあり、パソコンの安定性や寿命、オーバークロック耐性などに影響し価格にも直結してきます。

MOSFETとは電流のON/OFFを司る部品です。
ON/OFFのタイミングはPWMコントローラがドライバIC（信号増幅回路）を通じて管理しています。
コントローラはデジタルの方が損失が少なく、安定した電源供給に繋がります。

MOSFETに流せる電流には限度があり、電流を流した分だけ発熱もします。
だから高級グレード品はMOSFET数を多くすることで負荷を分散させています。
更にヒートシンクも設置して熱を逃がすことで安定動作させようとします。
MOSFETとドライバICを1セットにしたものはDriverMOSFET/DrMOSと呼ばれ、応答速度の向上や温度・消費電力低下に繋がります。

MOSFETを通った電流はコイルとコンデンサで出力が調整一定となり、各部品に供給されます。
以上をまとめて最終的にCPUに供給される電源回路がVRMフェーズ数です。
多い程効率が良くなり安定性が増しますし、少なければ発熱は多くなり部品への負荷も大きくなるのですね。